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如何应对湿度敏感器件？环球仪器IQ360“吸湿”有方
由于电子产品走向细薄轻小，表面贴装器件越来越薄，更容易吸收和保持水分，当器件在回流时经受高温，内含的水分将被蒸发，产生巨大的内部封装应力，导致包装破裂，甚至出现爆米花开裂情况，对元件造成不可挽回的损伤 ...查看更多
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迅达解决方案｜电镀塞孔工艺的优势分享
随着电子技术的飞跃式发展，电子产品的设计越来越趋向多样化及小型化，这促使作为电子组件基础的印刷电路板（“PCB”）走向多层化以及高密度化的方向。积层电路板是通过大量的微孔实现层 ...查看更多
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麦德美爱法 ALPHA WS-826水溶性锡膏
麦德美爱法组装部,发布ALPHA WS-826 水溶性锡膏, 旨在为恶劣的工作条件下提供出色的环境稳定性而设。 ALPHA WS-826可在高温和高湿度条件下提供 8 小时网板寿命, 出色的可焊性并 ...查看更多
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【CPCA论坛预告】精彩不断放送 秋季论坛日程安排
主办：中国电子电路行业协会(CPCA) 一般社团法人日本电子回路工业会( ...查看更多
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锐德热力：减少空洞率以满足高质量要求
锐德热力设备有限公司现已推出RDS VAC真空干燥系统，该系统用于材料涂覆之后进行真空抽取，可为医疗技术、电动汽车或可再生能源领域实现可靠的涂层结果。 经久耐用、稳妥可靠的电子元件对于许多行业来说都 ...查看更多
EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
